Huaqing Solder Material Technology Co.

Photovoltaic

光伏

表面贴装(SMT)是一种小型化,高密度,高可靠性的电子装联工艺,而焊锡膏则是表面贴装工艺中最常见的焊接材料,对产品质量和可靠性有至关重要的影响。华庆生产包括锡铅和无铅、低温至高温以及免清洗和水洗型的全系列锡膏,为焊接质量提供可靠保证。


  锡膏 / Lead-Free Class




熔点( ℃ )回流峰值
型号合金 ( W% )固相线液相线温度 ( ℃ )特性
TQ01-SBA5800Sn42/Bi58138138165~210免清洗
TQ02-SBA5800Sn42/Bi58138138165~210免清洗
TQ01-SBA351Sn64/Bi35/Ag1138179200~220免清洗
TQ02-SBA351Sn64/Bi35/Ag1138179200~220免清洗
LF-200P-SBC1705Sn82.5/Bi17/Cu0.5190209220~240免清洗
LF-200TH-SBC1705Sn82.5/Bi17/Cu0.5190209220~240免清洗


  锡铅类 / Tin-Lead Class




熔点( ℃ )回流峰值
型号合金 ( W% )固相线液相线温度 ( ℃ )特性
NCP603Sn90/Sb10178180210~220免清洗
TH05Sn90/Sb10178180210~220免清洗
NCP623Sn62/Pb36/Ag2179179210~220免清洗
SYS01-PSA622Sn62/Pb36/Ag2179179210~220免清洗







预成型锡片 / Preformed tin sheet


型号特点用途
高洁净焊锡片高洁净、低氧化、低空洞这里是放用途文字信息的这里是放用途文字信息的
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